【环球网科技6月26日报道 记者 心月】多年以来，高通一直依赖于三星的代工芯片制造部门，以打造其高端骁龙800系列智能手机处理器，而台积电此前也生产过这些芯片。

然而，关于高通下一代800系列骁龙处理器可能命名为骁龙855，并将由台积电使用其7纳米工艺生产的传言已经持续了很长一段时间。

据DIGITIMES报道，台积电或已拿下高通订单，将生产高通下一代的800系列骁龙芯片。这一消息若属实，对这三家公司意味着什么？让我们一起来看一看。

高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米制程，2007年开发45纳米制程，延续到2010年合作28纳米制程，然随着半导体产业转进至FinFET制程世代之后，高通与台积电的技术合作表面上看似断了线，因为当年在关键的16/14纳米制程抉择点上，高通碍于众多考量，选择采用三星电子(SamsungElectronics)14纳米制程，而非台积电16纳米制程。

而高通与三星的合作横跨两个半导体制程世代，从16纳米一路到10纳米制程。此前，对于高通在7纳米制程重回台积电生产的消息一直流传，业界分两派说法，一是高通手机应用处理器(AP)订单将采用台积电的7纳米制程生产，另一派说法则是高通将先释出基频(baseband)芯片给台积电的7纳米生产，但最关键的AP晶圆代工，高通仍在台积电与三星之间考虑。

台积电CEO魏哲家在6月21日举行技术研讨会上表示，7nm芯片产量的提升将使台积电的整体生产能力在2018年达到1200万片12英寸等效晶圆，与2017年的1050万片相比增长9%。但他并未详细说明具体订单和客户。

业内人士表示，采用7nmFinFET工艺节点的台积电将在2018年底或2019年初赢回与高通的主要合同。据消息人士透露，鉴于台积电有更具竞争力的7nm节点制造技术，高通公司将向台积电下达下一代骁龙800系列芯片的订单。消息来源称，高通公司还将让台积电制造其5G调制解调器芯片。

据此前外媒报道，之所以高通会选择与台积电合作，很大可能是因为三星没办法在2018年完成其7纳米芯片技术的开发，不过运用于2018年各大高端智能手机市场上的高通骁龙845芯片则仍是依赖于三星公司的第二代10纳米核心技术，也叫做10LPP。三星表示这项技术相比支持的第一代叫做10LPE的10纳米核心制造工艺能够在性能上提升10%甚至以上，三星还表示10LPP的继任者将会是8LPP技术，相比10LPP还会有进一步提升，不过相比台积电的7纳米核心制造工艺应该还是会有些距离，这也是高通之所以选择放弃三星而采用台积电的技术来打造高通骁龙855芯片的原因。

然而，台积电制程依旧存在着变数。三星于六月中旬公布消息，称其7纳米LPP制程已经完成了新斯科技(Synopsys)的物理认证。在完成这次的认证之后，三星的7纳米LPP制程就可以立即提供认证的技术资料，包括DRC设计规则检查、LVS布局与原理图、金属填充技术档等等给予相关客户，而这也意味着三星的7纳米LPP制程正式进入可以量产的阶段。

此外，高通也公开表示，未来将使用三星的7纳米LPP技术生产5G芯片，因此三星代工芯片制造业务的“痛”应该只是暂时的。而一旦到必须的时候，高通还是会将其芯片制造业务转回三星。