9月29日公告，公司拟以55.10元/股定增480.94万股+2.65亿元现金，合计5.3亿元收购集银科技100%股权，同时公司拟定增募集配套资金不超过3.2亿元，用于支付本次交易现金对价、交易税费等。

    正业科技（300410）主营为PCB 精密加工检测设备及辅助材料的研发、生产、销售和服务，归属电子元件制造行业之子行业“印制电路板制造”的其中一个分支——PCB精密加工检测设备及辅助材料制造业。是“高新技术改造传统行业”中的分支“先进制造技术”，为国家重点支持的高新技术领域。

    行业龙头地位稳固

    相关资料显示，近年来全球PCB 产业保持稳定增长，亚洲占主导地位，2013 年占全球总产值78%。据行业权威机构N.T.InformationLtd统计，2011年全球排名前100位PCB企业中有36家为正业科技客户，2011年-2013年公司对该等全球领先PCB企业销售收入合计分别为7159.12万元、6886.50万元、7904.04万元，占公司营业收入比重分别为31.79%、27.40%、29.93%。根据CPCA的统计，2013年度第十三届中国印制电路排行榜中排名前100位的PCB制造企业中90%以上为公司客户，2011年-2013年公司对该等优质客户销售收入合计分别为9945.85万元、10418.52万元、12214.22万元，占公司营业收入比重分别为44.17%、41.45%、46.26%。由此可见公司在业界的地位举足轻重。

    日前，公司陆续实现了UV激光切割机、自动化X光检查机、半固化片自动裁切机、自动化贴补强机、UV激光打孔机等一批大型自动化加工检测设备的规模产业化。同时，公司累计承担各级政府科研项目10余项，其中包括国家级电子信息产业发展基金项目“印制电子喷印设备及工艺技术研发与产业化”及国家火炬计划项目“离子污染测试仪”、“TDR测试仪”，公司于2012年研发成功的X光检查机(XG5100)被认定为“国家重点新产品”。

    近年来，公司经营稳健，营业收入及净利润相对稳定，产品毛利率保持在35%左右。2015年中报显示,公司实现营业收入15776.26万元,同比下降3.54%,实现净利润1653万元,同比下降7.12%，在全球经济不景气的背景下，仍然实现了时间过半完成利润过半的目标。公司的行业龙头地位稳固。

    定增收购 打开外延成长空间

    自7月8日停盘近三个月，公司的重组最终尘埃落定。公司拟以55.10元/股定增480.94万股+2.65亿元现金，合计5.3亿元收购集银科技100%股权，同时公司拟定增募集配套资金不超过3.2亿元，用于支付本次交易现金对价、交易税费等。

    资料显示，集银科技成立于2002年，是一家专业从事液晶模组自动化组装及检测设备的研发、设计、生产、销售及服务的高新技术企业，能够为客户提供一整套生产工艺流程和生产设备方案，并且提供完善的售后服务，为众多国内外知名显示屏生产厂商提供高品质的液晶模组自动化生产设备，与包括JDI、夏普、欧姆龙、中兴通讯等国内外一流企业建立了长期稳定的合作关系。其2015年1-6月营业收入和净利润分别为4874.05万元和1073.31万元。

    集银科技承诺2015年、2016年、2017年实现的扣非后的归属净利润分别不低于3600万元、4680万元、6084万元。相比2014年，未来三年集银科技扣非后净利润的复合增长率达到110.29%。

    本次收购完成后，正业科技将在PBC 自动化检测设备的基础上，增加液晶模组和背光屏自动化设备的研发、生产和销售能力，为最终成全产业链的自动化设备方案提供商迈出坚实的第一步。同时，公司主要产品还向新能源等其他电子行业延伸，可横向用于太阳能电池、照明等领域，并陆续成功开发了TDKCorporation、比亚迪等新能源行业知名客户。

    正业科技总股本仅6000万，2014年归属净利润3331万元，2015年中期归属净利润为1653万元，全年有望完成3100万元。若能合并集银科技净利润3600万元，则2015年将实现利润翻番。此外，公司 15年中期分配预案拟10送转15，送转+定增后总股本不超过1.24亿，未来股本扩张潜力依然巨大。