公司公告以9766.83万元人民币受让GENTEC INVESTMENT LIMITED持有的华天科技(昆山)电子有限公司16.15%的股权。本次股权转让完成后公司将持有昆山公司80%的股权。公司公告以4060万美元收购FCI及其子公司100%的股权。

    截止到2014年10月31日，昆山公司净资产为52124.75万元，本次以9766.83万元人民币收购昆山公司16.15%的股权，相当于昆山公司估值60475.75万元，PB为1.16倍，高于前一次收购昆山公司股权时的PB1.02倍(前一次收购时，昆山公司尚处于亏损状态)，本次收购估值水平合理。

    昆山公司是国内少数掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产的封装企业之一，封装技术水平和封装产业规模在近几年获得了快速发展，也是华天科技先进产能的重要布局之地，12英寸CIS、bumping等先进封装产能将陆续建设。

    FCI拥有WLCSP和Flip以及WaferBumping等先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，目前在先进封装技术方面拥有多项专利。FCI在waferbumping方面的美国专利就至少达48项，FCI同时拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。收购FCI有利于公司进一步提高在WLCSP及FC封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。

    公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下，在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局，未来发展前景光明，公司近几年业绩增长快速,估值优势明显。

    盈利预测和投资评级：预计公司2014～2016年净利润规模达2.98、4.51、6.19亿元，对应EPS分别为0.45、0.68、0.93元，明后年指纹识别业务可能超预期。维持“买入”评级。